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光技術で協業合意 浜松ホトニクスと日亜化学

2017年10月11日、浜松ホトニクスと日亜化学工業は、エネルギー、自動車、医療など幅広い分野で光技術の重要性が高まることを予想し、互いに独自の光技術を持ち寄り協業体制を築くことに基本合意した。
第一歩として、半導体チップに使う基板の土台(ウエハ)の加工技術「ステルスダイシング(SD)」の分野で協業し、より高精度な次世代SD技術の開発を進める。

静岡新聞:http://www.at-s.com/news/article/economy/shizuoka/411501.html













































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