台湾日月光半導体（ＡＳＥ）と三井ハイテック、クロスライセンス締結

　台湾の半導体組み立て会社アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング（ＡＳＥ）（日月光半導体）は、９月６日、日本の三井ハイテックのHMT（Hybrid Manufacturing　Technologies）のパッケージ技術において、同社と技術提携し、同パッケージの量産に乗り出す。両社はクロスライセンス契約を締結、互いに技術を出し合い量産化にメドをつけた。
　上記発表と同時に、ＡＳＥは、８月のグループの営業収益が９４億元(台湾ドル)であり、７月に比べ９．８％の伸びを達成し、創業以来の最高成長率を記録したと発表した。
（２００７年９月７日）