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台灣日月光半導體(ASE)與三井科技締結交互授權契約


  台灣日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering;ASE)於9月6日與日本三井科技在HMT(Hybrid Manufacturing Technologies)模組封裝的技術合作,試圖量產此模組封裝。此二公司締結交互授權契約,互相提供各自擁有的技術,以進一步實現量產化的目標。
  在發表上述聲明時,ASE並同時發表8月份的集團營業總額為約94億新台幣,高出7月份營業總額9.8%,創下自成立以來最高成長率的紀錄。

(2007年9月7日)

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